Le Processus Unifie De Developpement Logiciel

Jacobson/booch


français | 23-06-2000 |

9782212091427

Livre


51,70€

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Brève description / annotation

Le succès spectaculaire d'uml ne doit pas faire oublier qu'il ne s'agit que d'un langage de modélisation graphique, dont la vocation n'est pas de couvrir tous les aspects du génie logiciel. Complément idéal d'uml, un processus de développement logiciel tel que le processus unifié a précisément pour but de spécifier les différentes phases d'un projet, de l'élaboration du cahier des charges au déploiement de l'application. le processus unifié, tel qu'il est défini dans le présent ouvrage, est le résultat de la fusion des méthodes objectory d'ivar jacobson, booch de grady booch et omt de james rumbaugh, enrichi de nombreux apports issus des travaux d'élaboration du standard uml et du produit commercial rup (rational unified process). Ecrit par les trois principaux concepteurs du processus unifié, cet ouvrage présente dans une première partie les différentes composantes du processus, ainsi que les grands principes qui le sous-tendent : expression des besoins à l'aide des cas d'utilisation, rôle central de l'architecture, développement itératif et incrémental. la deuxième partie de l'ouvrage décrit les principaux enchaînements d'activités qui composent chaque itération du processus : expression des besoins, analyse, conception, implémentation et test. La troisième partie montre comment ces activités s'enchaînent dans chacune des quatre phases du processus itératif, depuis le lancement du projet jusqu'à la livraison du produit logiciel. ce livre est destiné à toutes les personnes impliquées dans des projets de développement logiciel : chefs de projet et consultants, analystes et concepteurs, ingénieurs système, développeurs, ingénieurs méthode et qualité, responsables des tests, rédacteurs techniques, etc.

Détails

Code EAN :9782212091427
Auteur(trice): 
Editeur :Eyrolles
Date de publication :  23-06-2000
Format :Livre
Langue(s) : français
Hauteur :229 mm
Largeur :190 mm
Epaisseur :30 mm
Poids :1032 gr
Stock :indisponible - arrêt de commercialisation
Collection :  Technologies Objet